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一种半导体材料加工用冷凝成型装置.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种半导体材料加工用冷凝成型装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体材料加工用冷凝成型装置，包括箱体、门板、模具和腔室，所述箱体的一端活动连接有门板，所述箱体的内部设置有腔室，且腔室的内部设置有冷却机构，所述冷却机构包括冷却板、冷凝管、散热鳍片、压缩机以及水道，所述冷却板设置于箱体的顶端，所述冷却板的内部设置有水道。本实用新型通过操控压缩机接通电源进行运作，压缩机会将冷凝液通过冷凝管输入到冷却板的内部，并在水道的内部进行流动，带走模具的热量，对模具内部的材料进行降温冷却，此时带有热量的冷凝液会经过散热鳍片，散热鳍片有效的增加了与空气的接

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213071079 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022392048.5 (22)申请日 2020.10.23 (73)专利权人 杜林旭 地址 13

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