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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型提供了一种新型硒鼓芯片安装结构，包括有粉仓仓体，在粉尘仓体的底面上设有芯片容置部，芯片限位于芯片容置部内；在所述芯片容置部处设有芯片盖，在所述芯片盖上设有若干个导电片，所述芯片盖可配合至芯片容置部处遮蔽芯片容置部，并在配合完成后其上的导电片可与芯片接触。本实用新型可先将芯片安装于芯片容置部内，然后将带导电片的芯片盖配合至芯片容置部处完成固定遮蔽，芯片容置部和带导电片的芯片盖在安装前相互独立，结构简单合理，拆装方便，且在拆卸后不影响导电片的稳定性，是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213069488 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022005183.X
(22)申请日 2020.09.14
(73)专利权人 珠海海佳威科技有限公司
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