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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型提供一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括封装基板和图像感测芯片，其中封装基板包括顶面、底面及侧面，封装基板设置为碳化硅基板；图像感测芯片包括用于接收光学感测信号的感光区，图像感测芯片上包含感光区的一面为图像感测芯片的上表面，与上表面相对的一面为图像感测芯片的下表面；图像感测芯片的下表面贴合封装基板的顶面固定。本实用新型提供的图像传感器封装结构，不涉及复杂的封装设备及封装工艺，可以较好地改善大尺寸图像感测芯片的散热能力，有利于提升图像感测芯片在高温环境下的工作可靠性及使用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213093205 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202022557096.5
(22)申请日 2020.11.06
(73)专利权人 积高电子（无锡）有限公司
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