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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型提供一种晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：电镀液槽，所述电镀液槽设置有搅拌装置，用于搅拌电镀液；盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；和第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述晶圆传动连接，用于驱动所述晶圆周向旋转。本实用新型提供的晶圆电镀设备中，电镀过程中，搅拌装置可搅拌电镀液槽中的电镀液，电镀液分布均匀，第一驱动机构可驱动晶圆旋转，金属离子可更均匀地电镀在晶圆表面，避免由于电势线不均匀分布导致金属离子不均匀电镀在晶圆表面，使用方便，电镀效果好。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213086155 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202020926350.1
(22)申请日 2020.05.27
(73)专利权人 上海新阳半导体材料股份有限公
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