原创力文档- 4
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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种搅拌装置及晶圆电镀设备。该搅拌装置包括：第一驱动装置；和可转动的承载装置；所述可转动的承载装置上安装有搅拌件；其中，所述第一驱动装置与承载装置传动连接。本实用新型中，第一驱动装置可驱动承载装置及其上的搅拌件转动，从而实现搅拌件的公转以获得较佳的搅拌效果，电镀液的分布均匀。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213086142 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202020927105.2
(22)申请日 2020.05.27
(73)专利权人 上海新阳半导体材料股份有限公
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