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用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备.pdf

    本实用新型提供一种用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备。该盖子包括：晶圆夹持件，用于固定晶圆；和第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述晶圆夹持件传动连接，用于驱动所述晶圆夹持件沿轴向移动。本实用新型提供的用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备中，第二驱动机构可带动阴极晶圆沿轴向移动，可实现调节阴极晶圆的位置，可根据需要调节阳极与阴极晶圆之间的距离，从而调节阳极与阴极晶圆之间的电势差，可获得较佳的电镀效果，电镀精度高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213086144 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202020929023.1 (22)申请日 2020.05.27 (73)专利权人 上海新阳半导体材料股份有限公

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