原创力文档- 5
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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型提供了一种无线降噪耳机的锥形声学腔体结构，尤其涉及无线耳机领域。以解决现有技术中存在的无线耳机在工厂车间等噪声很大的场合使用时由于外部噪音过大导致听不清耳机通话内容的问题，包括C形架及降噪结构，C形架为C字形的条状结构且C形架为弹性材质，两个降噪结构固设在C形架的两端。该结构具有降噪结构，可以有效的隔绝背景环境中较大的背景噪音，使得人们在有较大噪音环境中使用无线耳机时也能够更加清晰的听清通话内容。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213073044 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022175128.5
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 苏州力迪亚科技有限公司
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