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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种LED封装结构，所述安装块一端固定连接有热沉，所述热沉上表面安装有粘接层，所述热沉下表面螺纹连接有散热板，所述散热板外侧壁固定连接有风扇，所述热沉上表面固定连接有基板，所述基板上表面安装有透镜，led灯基板下安装的热沉会将灯产生的热量送到底部的散热板上，对灯进行冷却，而且在散热板上还加装了风扇，加速空气的流动冷却效果更好，散热基板采用金属基复合材料，热导率高，比重小，强度硬度高，极大的提高了散热性，在球面槽侧壁安装两块芯片，能够提高灯光的亮度，而且在芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213093224 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202022166872.9
(22)申请日 2020.09.28
(73)专利权人 扬
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