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低成本高性能IGBT模块.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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低成本高性能IGBT模块.pdf

    本实用新型涉及一种低成本高性能IGBT模块。其包括封装底板、模块第一覆铜陶瓷板以及模块第二覆铜陶瓷板，在模块第一覆铜陶瓷板上设有第一IGBT芯片单元体，在模块第二覆铜陶瓷板上设有第二IGBT芯片单元体；第一IGBT芯片单元体、第二IGBT芯片单元体能与封装底板上的功率端子板组、控制端子板组适配连接，以连接成所需的IGBT拓扑电路；在所述封装底板的一端部设置控制端子覆铜陶瓷板体，控制端子板组安装在所述控制端子覆铜陶瓷板体上，且控制端子板组内的控制端子连板间相互独立。本实用新型结构紧凑，能提高IGB

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213071128 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022287900.2 (22)申请日 2020.10.14 (73)专利权人 芯

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