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晶圆承盘结构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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晶圆承盘结构.pdf

    本申请提供一种晶圆承盘结构，具有一基座、二墙面自该基座的上方延伸以及多个挡面自该基座的下方延伸，该些墙面定义出一承载空间，该些墙面与另一晶圆承盘结构的该些挡面卡合，该些墙面间隔设置且该些墙面的横剖面呈ㄇ状，使围绕芯片的墙面轮廓增加，由于增加墙面本身的横向宽度，可以提高墙面的结构强度，减少层叠时破裂损坏。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213071118 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022027734.2 (22)申请日 2020.09.16 (73)专利权人 王智 地址 中国台

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