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一种天线封装件.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种天线封装件.pdf

    本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬底嵌合，并且第二端的形状与射频衬底嵌合，以使第一天线沿竖直方向的投影与第二天线对准。本申请的目的在于提供一种天线封装件，以减小射频天线与耦合贴片天线之间的对位误差。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218548764 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202223020943.X (22)申请日 2022.11.10 (73)专利权人 日月光半导体制造股份有限公司 地

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