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基板接合构造.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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基板接合构造.pdf

    本实用新型涉及具备第1基板(101)(基板)和第2基板(201)(基板接合构件)的基板接合构造。第1基板(101)具备：第1绝缘基材(10)，具有主面(S1)(第1主面)；第1保护膜(1)以及第1电极焊盘(P11)，形成在主面(S1)。第1保护膜(1)具有第1开口，第1电极焊盘(P11)配置在第1开口内。第2基板(201)具备第2电极焊盘(P21)等。第1电极焊盘(P11)的至少一部分经由配置在第1开口内的导电性接合材料(5)而与第2电极焊盘(P21)接合。第1开口之中不存在第1电极焊盘(P11

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213126637 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 201890001398.2 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任

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