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一种CSP封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种CSP封装结构.pdf

    一种CSP封装结构，其中基板上设有多个芯片，芯片四周与顶面贴附设有一层荧光粉层，荧光粉层四周与顶面贴附设有透明硅胶，每个芯片外围的透明硅胶共同连接形成顶部平整的整体。通过透明硅胶的贴附定型及防护作用，荧光粉层可设计为较小厚度即可借助透明硅胶有效避免外力损伤，同时不易受潮而影响品质，在可控成本下有效避免CPS封装工艺中的掉粉及刮伤隐患，从而确保成品色度、防止死灯情况，同时透明硅胶在切割过程中的隔离吸振作用可确保切割轨迹的稳定性及切割单元的规则分离，实现各侧面荧光粉厚度的一致性及成品规则均匀的发光效

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218548469 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202223111205.6 (22)申请日 2022.11.23 (73)专利权人 江西省兆驰光电有限公司 地址 3

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