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- 2023-03-02 发布于北京
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本申请提供了一种芯片级封装结构，芯片级封装结构包括：基板、感光芯片及光学元件，基板包括第一端面及与第一端面平行相对的第二端面，基板具有连通第一端面及第二端面的通孔，感光芯片设置于基板的第一端面，且对应通孔设置，光学元件设置于基板背离第一端面的一侧，且对应通孔设置，所述光学元件与所述基板一体成型。所述光学元件倒装设置于所述基板且所述光学元件直接承载于所述基板，相对于传统的光学芯片封装结构，本申请所提供的所述芯片级封装结构的体积较小、结构简单，制作成本较低。本申请还提供了一种光电装置所述光电装置包括
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213093213 U
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202021939392.5
(22)申请日 2020.09.07
(73)专利权人 深圳市灵明光子科技有限公司
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