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一种无线降噪耳机的声学腔体结构.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于四川
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一种无线降噪耳机的声学腔体结构.pdf

    本实用新型提供了一种无线降噪耳机的声学腔体结构，尤其涉及无线耳机领域。以解决现有技术中存在的枝杈、树叶等划过耳机背部的噪音干扰耳机播放清晰度的问题，包括支柱结构、接触罩结构及消音结构，支柱结构垂直固设在耳机背部，接触罩结构整体为碗状结构且接触罩结构的碗口端朝向耳部，接触罩结构固设在支柱结构远离耳机的支柱结构的端部，消音结构设于接触罩结构的碗体内。该声学腔体结构固定在耳机的背部，当枝杈、树叶等划过耳机背部时，该结构承受枝杈、树叶的冲击与摩擦并有效的削弱了此过程中产生的声波，降低了噪音，提升了耳机在

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213073039 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202022146292.3 (22)申请日 2020.09.27 (73)专利权人 苏州力迪亚科技有限公司

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