1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种光耦支架芯片涂胶的装置.pdfVIP

  • 9
  • 0
  • 约9.28千字
  • 约 13页
  • 2023-03-02 发布于四川
  • 举报

一种光耦支架芯片涂胶的装置.pdf

    一种光耦支架芯片涂胶的装置，包括：涂胶瓶、基座以及安装于基座的轨道，其特征在于，还包括：压紧机构和夹持机构。压紧机构包括框架，框架沿竖直方向滑动连接于基座，框架滑动设有多根平行的压条，压条底面设有一对压块，压条位于轨道上方；夹持机构沿直线阵列有多个，夹持机构包括保持架，保持架沿竖直方向滑动设有固定环，固定环内沿圆周均匀设有三处弹性件，固定环用于安装涂胶瓶，弹性件紧贴于涂胶瓶的表面，涂胶瓶的针管竖直向下穿过保持架的底部，夹持机构通过门型架连接于基座，夹持机构可相对于门型架移动，移动方向垂直于轨道的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213078973 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202021318806.2 (22)申请日 2020.07.08 (73)专利权人 四川晶辉半导体有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >