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- 2023-03-02 发布于北京
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本实用新型公开了一种用于导电泡棉开齿线的模切装置，涉及导电泡棉加工技术领域，为解决现有的导电泡棉开齿线的模切装置大多为一体式的结构，不能灵活的拆卸清理使用，时间久了会产生大量碎屑和杂物堆积在设备内部的问题。所述模切平台的上表面设置有载板插槽和模具插槽，且载板插槽和模具插槽与模切平台一体成型设置，所述载板插槽的内部安装有泡棉承载板，所述泡棉承载板的前端面上设置有传动拉槽，所述模具插槽的内部安装有对应模具，所述对应模具的内部设置有齿线模槽，且齿线模槽与对应模具一体成型设置，所述模切平台的上端设置有四
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213107247 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202020821902.2
(22)申请日 2020.05.18
(73)专利权人 德斯科电子科技（昆山）有限公司
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