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一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置.pdfVIP

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  • 2023-03-02 发布于北京
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一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置.pdf

    本实用新型涉及一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置，包括封装台，所述封装台上开设有封装槽，所述封装槽的下端设有支撑台，所述支撑台设置在第一伸缩杆上；所述封装台沿所述封装槽外周设有四个点胶装置；所述点胶装置包括：封装板、第二伸缩杆、储胶腔和按压棒，所述封装板的外侧与所述第二伸缩杆连接，所述第二伸缩杆的另一端连接在所述封装台上，所述封装板上设有凹槽，所述储胶腔为空心的圆柱体结构，其一端通过软管与所述凹槽连通，所述按压棒设置可移动地设置在所述储胶腔的另一端。本实用新型本结构简单，能自动实现对贴片电感的封

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213092968 U (45)授权公告日 2021.04.30 (21)申请号 202022394898.9 (22)申请日 2020.10.23 (73)专利权人 巢湖弘济电子有限公司

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