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- 2023-03-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路板的散热装置,包括壳体,所述壳体的内腔设置有放置板,所述放置板的顶部固定安装有卡板,所述卡板的内侧卡接有电路板本体,所述壳体的内腔且位于电路板本体的上方固定安装有横板,所述横板顶部的右侧设置有风机,所述横板顶部的左侧固定安装有制冷箱。本实用新型通过壳体、放置板、卡板、电路板本体、横板、风机、制冷箱、制冷器、制冷管、曲形管、软管和除湿箱的设置,使集成电路板的散热装置,达到了散热效果好的目的,同时解决了现有散热装置一般是通过室内温度进行自然散热,这种散热效果较差,而且没法
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213073463 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022168568.8
(22)申请日 2020.09.28
(73)专利权人 苏州市大华精密机械有限公司
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