应用有功率模块散热结构的电路板组件及电控模块.pdfVIP

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本实用新型提供的一种应用有功率模块散热结构的电路板组件及电控模块,其中应用有功率模块散热结构的电路板组件包括电路板体,所述电路板体上侧设置安装支架,所述电路板体下侧设置功率模块,所述功率模块下侧触接设置散热器;所述电路板体于所述功率模块设置位置旁侧设置有避让孔,所述安装支架上设置安装孔,所述散热器上设置有装接孔;还包括锁紧结构,所述锁紧结构连接于所述安装孔、避让孔及装接孔,令所述安装支架、电路板体、功率模块及散热器之间形成锁定;该电路板组件基于电路板体与功率模块的安装关系,通过散热器于功率模块远

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218550525 U (45)授权公告日 2023.02.28 (21)申请号 202222740549.7 (22)申请日 2022.10.18 (73)专利权人 佛山市顺德区和而泰电子科技有

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