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本实用新型涉及硅片制备技术领域，具体为一种用于硅片制备的金刚石膜片，包括单晶硅片，单晶硅片的顶部设有第一金刚石膜片，第一金刚石膜片顶部的中部设有温度传感器，单晶硅片的底部设有第二金刚石膜片，第二金刚石膜片的底部还设有U形板，U形板内壁底部的中部设有微型电子风扇；还包括PCB板。该用于硅片制备的金刚石膜片，通过第一金刚石膜片对单晶硅片表面的集成电路进行封装，并配合第二金刚石膜片可以对单晶硅片起到有效的散热，当单晶硅片的温度过高时，通过温度传感器将电信号输入PCB板，并通过PCB板控制微型电子风扇开
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213126603 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202022082924.4 H05K 7/14 (2006.01)
(22)申请日 20
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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