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本实用新型公开了一种探测器芯片的外延片切割装置，所述第一横杆用于固定所述基座，所述第一横杆通过滑动可以调节长度，能够固定不同尺寸的所述基座，通过所述压紧部直接与外延片接触，两个所述弹簧对所述第三横杆施加载荷，使得所述压紧部能够紧贴并压紧外延片，保证外延片在进行切割时不会晃动，保证了切割工序的顺利进行，所述四个角框用于固定外延片，保证外延片在切割时不会移动，保证了切割效果，所述第四横杆能够在所述垂直滑轨上滑动，便于所述激光发射器调整高度，保证了激光切割的效果，通过上述的措施提高了使用人员的体验感。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213124407 U
(45)授权公告日 2021.05.04
(21)申请号 202021741034.3
(22)申请日 2020.08.19
(73)专利权人 桂林芯隆科技有限公司
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