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- 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型涉及整流二极管芯片用上胶装置技术领域，且公开了一种整流二极管芯片的上胶装置，包括基台，所述基台的左右两侧均固定连接有纵向支撑机架，左侧所述纵向支撑机架的正面固定连接有横向支撑机架，所述横向机架的顶部滑动连接有调节架，所述调节架的正面固定连接有前置块，所述前置块的正面固定连接有液压伸缩推杆，所述液压伸缩推杆的底端固定连接有承接块，所述承接块的正面活动连接有上胶筒本体，所述承接块的正面固定连接有限位环。该整流二极管芯片的上胶装置，通过设置第二连接管和第三连接管等结构，有效的达到无需将上胶筒
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213161645 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021710572.6
(22)申请日 2020.08.17
(73)专利权人 黄山市弘泰电子有限公司
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