一种加强通风散热性能的防水电路板.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约5.21千字
  • 约 6页
  • 2023-03-04 发布于四川
  • 举报

一种加强通风散热性能的防水电路板.pdf

本发明涉及一种加强通风散热性能的防水电路板,包括电路板本体,还包括锅状顶板,其中顶板底部设置有一圈围边,且围边侧壁包括位于上方的网状结构部分及位于下方的实心部分,所述围边内侧壁上设置有一圈支撑环,其中电路板本体设置在支撑环底部的围边内,且电路板本体通过螺栓锁紧固定在支撑环上,所述支撑环上还均匀设置有多组连通其上下两侧的连通孔,其中多组连通孔位于电路板本体外侧的支撑环上,所述电路板本体下方的围边内设置有一圈压环,该压环与支撑环之间的围边侧壁上还设置有透气孔,其中压环底部的围边内还设置有格栅网架,且

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213186677 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021781094.8 (22)申请日 2020.08.24 (73)专利权人 信丰共赢发展电子有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档