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- 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型涉及灯珠封装技术领域，且公开了超窄背光边框使用高色域灯珠封装，包括支撑块，支撑块为圆形块状，支撑块的上端开设有方槽，本实用新型中，当发光芯片内部发出的光源较强时，方槽内部将发光芯片填充的硅胶荧光粉在光源的高温持续照射下，硅胶荧光粉可能就会进行融化，这时在该灯珠长时间使用后，我们就可以按压透镜，当透镜受到挤压后，转轴在拉块的拉条带动下就会进行转动，这时透镜内部的两组扇叶便会进行旋转，这样当硅胶荧光粉收到高温影响后，按压透镜内部的两组扇叶，扇叶便会转动，两组扇叶在对硅胶荧光粉进行吹风降温，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213184333 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021798524.7
(22)申请日 2020.08.25
(73)专利权人 深圳市穗晶光电股份有限公司
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