一种抗震型气体传感器的陶瓷封装.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型属于传感器技术领域,尤其为一种抗震型气体传感器的陶瓷封装,包括气体传感器芯片、连接板和陶瓷封装件,所述连接板设置在气体传感器芯片的下端,所述连接板的下表面设置有插脚,且所述插脚与气体传感器芯片电性连接,所述陶瓷封装件包裹在气体传感器芯片和连接板的外部,所述陶瓷封装件的外表面包裹有加强编织网套;通过包裹在气体传感器芯片和连接板外部的陶瓷封装件,使得陶瓷封装件对气体传感器芯片和连接板进行加强,增加了气体传感器芯片和陶瓷封装件连接的稳定性,同时陶瓷封装件外表面设置的加强编织网套,便于加强编织

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213181448 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021548040.7 (22)申请日 2020.07.30 (73)专利权人 江苏锐科芯科技有限公司

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