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- 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型涉及一种低光衰防死灯深紫外LED器件,包括石英透镜,其封装于铜基板上方,包括设置于其底部的一圈环形的金属焊接部,该金属焊接部外边缘以及底面依次分别设置垂直焊接位、水平焊接位,并且使石英透镜通过金属焊接部与铜基板高波激光焊接于一体;还包括紫外LED芯片,其设置于石英透镜下方空间,并且与装配于氮化铝基材内部的金属支架上表面迁焊固定。本实用新型技术方案形成了由外层激光焊接封装结构与内层钎焊芯片结构构成的无机化封装式深紫外LED器件,该器件相比同类深紫外LED产品利于延长使用寿命、有效降低成本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213177783 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021892712.6
(22)申请日 2020.09.02
(73)专利权人 东
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