LED光源封装结构及LED光源.pdfVIP

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2023-03-04 发布于四川
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LED光源封装结构及LED光源.pdf

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本实用新型公开了一种LED光源封装结构及LED光源，该LED光源封装结构包括支架和芯片，芯片固定在支架的底部上方，在支架的底部上方的芯片以外的区域上设置有胶层，胶层所覆盖的区域与芯片之间存在一定距离，胶层在靠近芯片一侧所形成的表面与支架的底部之间的角度为2‑45度或90度。在支架底部的芯片周围的区域上设置胶层，芯片发出光经过胶层减少光损失，提高光反射率，提高LED光通量。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213150805 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202022543624.1 (22)申请日 2020.11.06 (73)专利权人漳