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线路板.pdfVIP

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  • 2023-03-04 发布于四川
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线路板.pdf

    本实用新型属于印制线路板领域，公开了线路板，包括具有导通孔的半固化片以及填充在导通孔的导电物质，半固化片具有第一表面和第二表面，导通孔贯穿第一表面和所述第二表面，第一表面压合有铜箔层，铜箔层制作有线路，导电物质填充满导通孔，并形成导电物质层，导电物质层延伸至铜箔层；该线路板通过在半固化片的导通孔设置导电物质与半固化片的表面铜箔层来实现层间导通，结构简单，制作成本低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213186682 U (45)授权公告日 2021.05.11 (21)申请号 202021906514.0 (22)申请日 2020.09.03 (73)专利权人 深圳市志金电子有限公司

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