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现有车灯的双色LED光源在封装后荧光膜片存在高低差，这导致发光时会带来光斑变形的问题，所以有必要通过改善双色LED的封装设计以解决此问题。而本实用新型相对现有的封装结构，通过刻蚀工艺在氮化铝基板上开设凹槽以降低膜片较厚的暖白光芯片模组的安装水平面高度，安装在凹槽内的暖白光芯片模组其高度能与膜片较薄的冷白光芯片模组的高度齐平，避免两者高度不一致时在工作中所出现光斑变形的问题，除此以外值得一提的是，氮化铝基板上开设有通气孔，通气孔的作用一是散发工作中所产生的热量，二是让辅助暖白光芯片模组安装的白胶流
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213150771 U
(45)授权公告日 2021.05.07
(21)申请号 202022479664.4
(22)申请日 2020.11.02
(73)专利权人 广
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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