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- 2023-03-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种硅片顶升机构,包括承托组件、顶齿安装块和若干顶齿组件，所述顶齿安装块安装于承托组件上侧，所述顶齿组件平行设置，所述顶齿组件包括平行设置的顶齿和梳齿，所述顶齿安装块上固设有若干插槽，所述插槽内至少安装一组顶齿和一组梳齿，所述顶齿和梳齿之间设置有用于放置硅片的间隙，所述顶齿和梳齿顶部固设有用于放置硅片的缺口,本实用新型采用螺钉对顶齿组件进行锁紧，不仅可以精准定位顶齿和梳齿的位置，且相邻顶齿和梳齿位置之间不受影响，当其中一个顶齿损坏时，将螺钉旋松，进而打开锁紧装置，将顶齿或梳齿从插
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213184218 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202021861931.8
(22)申请日 2020.08.31
(73)专利权人 无锡小强半导体科技有限公司
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