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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型涉及电子产品检测技术领域，特别涉及半导体芯片检测装置，包括工作台和检测装置，所述检测装置设于工作台台面上，所述的检测装置包括立柱、升降装置和检测平台，所述升降装置设于立柱上，所述检测平台设于工作台表面，所述升降装置包括电机、螺杆和移动板，所述电机的中心轴与螺杆底端连接，并带动螺杆上的移动板上下移动，所述移动板底面设有多个对称设置的探针组，所述探针组呈环形阵列方式固定安装在移动板底面；本实用新型的检测装置结构简单，使用方便，检测时，能同时检测多个半导体芯片，提高了检测效率，降低检测成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213210356 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021470281.4
(22)申请日 2020.07.23
(73)专利权人 深圳市和芯电子有限公司
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