1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种增加芯片面积的引线框架封装结构.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约6.27千字
  • 约 6页
  • 2023-03-05 发布于北京
  • 举报

一种增加芯片面积的引线框架封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种增加芯片面积的引线框架封装结构，属于半导体封装技术领域，所述引线框架封装结构包括塑封体以及内置在所述塑封体中的第一类导电柱和第二类导电柱，在塑封体的表面内陷设置有两个互不接触的第一基板和第二基板，第一基板连接第一类导电柱的一端，第二基板连接第二类导电柱的一端，第一类导电柱另一端连接设有芯片，第二类导电柱的另一端连接设有导电板，芯片的正面与第一类导电柱连接，芯片的背面与导电板连接，导电板通过第二类导电柱与第二基板连接，第二类导电柱倾斜设置在导电板和第二基板之间。本实用新型能在有

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213242543 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202020956232.5 (22)申请日 2020.05.31 (73)专利权人 上海维攀微电子有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >