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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种具有宏通道水雾喷射散热装置的高功率半导体激光器包括:冷却板、激光芯片和水雾形成装置,冷却板包括第一表面以及与该第一表面相对的第二表面,激光芯片设置在冷却板的第一表面,水雾形成装置设置在冷却板的第二表面的一侧,水雾形成装置用于形成水雾并喷射在冷却板的第二表面,用于给激光芯片散热,该技术方案的散热效果好,散热速度快,不会发生水流堵塞的技术问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213212652 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021078988.0
(22)申请日 2020.06.11
(73)专利权人 深圳活力激光技术有限公司
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