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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种高气密性耐高温冲击的玻璃‑金属封接结构，包括：第一金属保护壳、第二金属保护壳、金属套管、金属引针和封接玻璃；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳用于封装芯片，且所述第一金属保护壳设置在所述第二金属保护壳外部；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳中间填充有隔热材料；所述金属引针从所述芯片引出且穿过所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳；所述第一金属保护壳和所述第二金属保护壳通过所述金属套管相连接；所述金属引针和所述金属套管通过所述封接玻璃进行气密性封接。本实用新型通过在第一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213212145 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022199499.7 H01L 23/16 (2006.01)
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