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一种导热硅胶片硬度检测装置.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种导热硅胶片硬度检测装置.pdf

    本实用新型涉及导热硅胶片检测技术领域，且公开了一种导热硅胶片硬度检测装置，包括基座，所述基座顶部固定连接有安装杆，所述安装杆上固定安装有机体，所述机体侧面设置有操作杆，所述机体底部固定安装有检测仪，所述检测仪底部设有安装盘，所述安装盘底部固定连接有转轴，所述转轴贯穿基座顶面并延伸至基座内部，所述转轴两端分别与基座内顶壁和基座内底壁活动连接。该导热硅胶片硬度检测装置，在按压操作杆进行检测工作时，可带动竖杆上下移动，进而通过限位块和限位槽可带动圆柱、转轴以及安装盘间歇性转动，有利于每次按压操作杆时针

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213209793 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022191815.6 (22)申请日 2020.09.30 (73)专利权人 安徽汉碟电子材料有限公司

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