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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型提供一种半导体压腔控制装置和快速热处理装置，涉及半导体技术领域，包括增压装置、管路、粗调阀和精调阀；在管路的两端分别设置有相互连通的第一接口和第二接口，第一接口与增压装置连接，第二接口用于连接反应箱的半导体腔室；粗调阀和精调阀分别设置于管路上，用于分别调节半导体腔室的压力。在实现反应箱内的半导体腔室的压力控制时，可以通过粗调阀的粗略调节加之精调阀的精确调节，实现对压力的精确控制，同时，还可以进一步的提高半导体腔室的压力控制的稳定性，避免因单一阀故障导致半导体腔室的压力控制失效，进而使得
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213212123 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022618878.5
(22)申请日 2020.11.12
(73)专利权人 泉芯集成电路制造(济南)有限公
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