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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型属于电子元件技术领域，具体为一种新型PCB板，包括基板、铜面，基板的内侧中部设置有铜面，且铜面与基板紧密连接，基板表面左上端固定连接有电容，且电容右端设置有热敏元件，基板表面右上端焊接有接插件，且接插件右侧电性连接有导线，该种新型PCB板，相比传统PCB板的整体焊接式结构，采用焊盘与基板卡接的方式对基板元器件进行活动连接固定，且通过介电层导体材质减少电流通过管脚流失损耗，影响PCB板的正常工作，并同时配合设有的互连电容能将导线分区式进行电流输送，以方便线路故障时工作人员直接从局部区域进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213213965 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021659044.2
(22)申请日 2020.08.11
(73)专利权人 江西豪越鑫电子有限公司
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