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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型涉及一种用于半导体器件的测试座,包括测试座主体,在所述测试座主体内开有容置腔,容置腔内放置有测试组件;测试座主体的上方设有定位盖板;定位盖板上开有产品检测区域;测试座主体下方依次设有PCB板、定位板和托块;定位盖板、测试组件、测试座主体、PCB板、定位板和托块经由紧固件上下紧固相连,本实用新型增强了产品的限位定位关系,测试片与芯片管脚的接触性以及测试片与PCB的接触的定位精度,提高可靠性;C字形测试件增强了与产品的接触保护产品被划伤的风险,增强测试片的寿命和测试性能,并且增加吹气装置保
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213240398 U
(45)授权公告日 2021.05.18
(21)申请号 202021054248.3
(22)申请日 2020.06.10
(73)专利权人 苏州朗之睿电子科技有限公司
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