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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型涉及电感元件技术领域,具体是一种电感器元件外壳,所述外壳的上表面位于两侧位置处对称设置有两排呈“L”形结构的贴片PIN脚,且外壳的两侧位于两排贴片PIN脚的下方位置处均固定有与其一一相导通的缠线PIN脚,所述外壳的上表面位于两个相邻的所述贴片PIN脚之间均开设有缺槽。本实用新型设计新颖,结构简单,通过注塑成型的方式生产,成本低,生产效率高,PIN脚和缠线PIN脚位于外壳的外侧,采用侧面缠线方式,不会刮伤壳腔内部的漆包铜线,另外侧面缠线锡焊,底部使用治具覆盖,锡焊瞬间,助焊剂炸裂但锡珠无
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213211860 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021315611.2
(22)申请日 2020.07.07
(73)专利权人 深圳顺络汽车电子有限公司
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