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- 2023-03-05 发布于北京
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一种传感器封装壳体，包括底座，在底座上设有盒体，在盒体的上端设有盒盖，在盒体内的中部设有水平设置的隔板，隔板将盒体的内部空间分隔为上下两个腔体，上腔体为冷却腔，下腔体为工作腔，在冷却腔内放置冷却晶体，工作腔用于放置传感器。本实用新型提供一种传感器封装壳体，将晶体材料硫代硫酸钠填充于应用于户外环境中的封装壳体内部，利用硫代硫酸钠的晶体熔化吸收热量的特性将传感器内部温度在一定时间范围内限定在其熔点48℃附近，避免温度过高对传感器的检测精度和使用寿命产生不利影响。无需复杂的降温设备，使传感器系统简单、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213214022 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021957201.8
(22)申请日 2020.09.09
(73)专利权人 宜昌长控自动化科技有限公司
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