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用于半导体器件封装的模塑装置.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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用于半导体器件封装的模塑装置.pdf

    本实用新型提供一种用于半导体器件封装的模塑装置，半导体器件表面包含边缘区域以及中间区域，边缘区域环绕中间区域，中间区域设置有多个微结构，模塑装置包含上模塑件及下模塑件。下模塑件用于将半导体器件容置于承载区中；上模塑件具有顶抵部以及第一避让部，顶抵部环绕第一避让部；顶抵部用于顶抵于半导体器件的边缘区域，同时第一避让部用于避让半导体器件的多个微结构，使得上模塑件不接触多个微结构。本实用新型的模塑装置能够避免位于中间区域的多个微结构产生模封溢料的问题，且可避免了多个微结构受到外力挤压而破裂，保护半导体

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218557841 U (45)授权公告日 2023.03.03 (21)申请号 202222894065.8 (22)申请日 2022.10.31 (73)专利权人 星科金朋半导体（江阴）有限公司 地

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