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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种发热板,包括镁合金/铝合金材质的基板,基板上依次覆膜印刷设有第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一绝缘层和第二绝缘层之间印刷设有发热体层,所述第二绝缘层上靠近发热体一端位置设有若干个通孔,通孔内设有连接于发热体一端的焊盘。本实用新型中采用镁合金/铝合金材质作为基板,相比于铁或钢基板热传导效率高,且重量更轻,应用于充电式电子产品时更轻巧便携;发热体层通过镍铬锰配比形成催化作用,降低了在镁合金/铝合金基材上烧结温度要求,从而降低了生产难度,节省生产成本。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218570498 U
(45)授权公告日 2023.03.03
(21)申请号 202222895896.7
(22)申请日 2022.11.01
(73)专利权人 广东罗曼智能科技股份有限公司
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