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一种带有封装结构的晶体振荡器.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种带有封装结构的晶体振荡器.pdf

    本实用新型公开了一种带有封装结构的晶体振荡器，包括设备本体，设备本体的底部开设有密封盖安装槽，密封盖安装槽底部的两端均开设有引脚安装槽，两个引脚安装槽的底部均放置有引脚，且引脚靠近引脚安装槽的一端开设有第一安装孔，设备本体内壁底部连接的安装柱与固定金属柱卡接，固定金属柱的中部分别与晶体的连接，两个固定金属柱的另一端分别与底座底部的两端连接，本实用新型一种带有封装结构的晶体振荡器，通过将底座、固定金属柱和晶体设计为一体式结构，使得生产程序更加简便化；通过在设备本体的正面底部开设引脚安装槽，从而使引

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213213421 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021839371.6 (22)申请日 2020.08.28 (73)专利权人 胡道荣 地址 51

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