原创力文档- 1
- 0
- 约1.45万字
- 约 13页
- 2023-03-05 发布于北京
- 举报
本申请公开了一种具有表面强化沸腾散热结构的处理器，处理器适用于浸没式液冷服务器，处理器包括：芯片，散热结构，PCB基板；散热结构设置于芯片上表面，散热结构包括沸腾微结构，其中，沸腾微结构为凸起以增加芯片上表面的汽化核心数量；PCB基板焊接于芯片的下表面。通过本申请中的技术方案，在芯片硅衬底的光滑表面设置沸腾微结构，以增加液态冷媒沸腾过程中的汽化核心数量，使得液态冷媒沸腾过程中能够产生更多的气泡，提高蒸发冷却的散热效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213212154 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021810681.5
(22)申请日 2020.08.26
(73)专利权人 曙光数据基础设施创新技术(北
文档评论（0）