拆卸结构及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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本公开是关于一种拆卸结构及电子设备。该拆卸结构用于拆卸显示屏模组中的显示屏,所述拆卸结构设置在所述显示屏模组的框体内,且位于显示屏的下方,其中,所述拆卸结构包括形状记忆合金,所述拆卸结构受热后,能够沿着与所述显示屏垂直的方向发生延伸变形。本公开可以通过简单的拆卸结构,就能够完整拆卸显示屏,减少了因拆卸给显示屏造成的二次破坏。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213211545 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022256550.3 (22)申请日 2020.10.12 (73)专利权人 北京小米移动软件有限公司

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