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器件连接结构和半导体.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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器件连接结构和半导体.pdf

    本实用新型实施例提供一种器件连接结构和半导体，涉及半导体技术领域。半导体包括器件连接结构，器件连接结构包括基板、器件和导体层，其中，多个器件分布在基板上，导体层覆盖在多个器件上，导体层与多个器件电连接，导体层上开设有至少一个镂空区，镂空区位于相邻的器件之间。器件连接结构和半导体能够使电流分配合理，减少电流的损耗，加快器件的反应时间，提高器件的性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213212160 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022557088.0 (22)申请日 2020.11.06 (73)专利权人 泉芯集成电路制造(济南)有限公

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