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一种半导体设备.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种半导体设备.pdf

    本实用新型公开了一种半导体设备，包括：腔体；加热盘，位于所述腔体内，所述加热盘上设置有多个通孔；多个顶针组件，与所述加热盘活动连接，其中，所述顶针组件包括：顶针，穿过所述通孔与所述加热盘活动连接；重锤，位于所述顶针的一端。本实用新型可以提高芯片生产质量，避免芯片撞击顶针或者机器手臂撞击芯片造成芯片损坏。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213212119 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021873549.9 (22)申请日 2020.09.01 (73)专利权人 合肥晶合集成电路股份有限公司

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