原创力文档- 2
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- 2023-03-05 发布于北京
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一种半导体器件结构，包括金属环腔、位于金属环腔内的芯片，以及连接片，连接片为导电金属，其一端与第一金属电极固定连接，另一端与金属环腔固定连接。通过金属环腔和连接片使得将芯片的电极从一面引到另一面，即第二金属电极和金属环腔底部的金属底座外露，便于两个电极贴装在PCB板上，也就是使得芯片的两个电极在同一面上，结构紧凑，更便于直接贴装在PCB板上，能够提高加工效率，另外，通过类似于桶装结构包封住芯片，使得器件的整体类似一个纽扣电池的形状，芯片的外围全部被金属包绕，金属导热性能良好，外部的导热面积大，提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213212147 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022561773.0
(22)申请日 2020.11.09
(73)专利权人 浙
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