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通用芯片.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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通用芯片.pdf

    本实用新型涉及一种通用芯片，包括适配板及通用板；所述适配板包括第一基板及第一通信部；所述第一通信部固定于第一基板；所述通用板包括第二通信部；所述第一通信部与第二通信部在接触状态及分离状态之间切换。所述通用板内存储不同的耗材盒数据，因此该通用板内存储的耗材盒数据可以通用不同品牌、不同类型的成像设备进行通信，以便成像设备正常的使用该通用芯片。本实用新型的适配板设置成成像设备或者成像盒需要的尺寸及外观结构，并且在通用板内设置多个耗材盒数据。将通用板更换至不同适配板上，就可以使得在外形及内部数据均可以通

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213210721 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021563412.3 (22)申请日 2020.07.31 (73)专利权人 广州众诺电子技术有限公司

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